中国针对国外芯片出口限制的应对

为应对国外针对中国芯片产业的限制与围堵，中国政府及国内企业采取了各种措施，以减少由此对国内芯片市场、企业、供应链所造成的不利影响。

中国针对国外芯片出口限制的应对

2024年，中国政府陆续推出了一系列政策和措施，推动芯片技术创新与产业化发展。2024年3月工业和信息化部等七部门联合颁布《关于加快推动制造业绿色化发展的指导意见》，4月和8月工业和信息化部先后颁布了《关于开展2024年度5G轻量化（RedCap）贯通行动的通知》《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》，10月农业农村部颁布《大力发展智慧农业的指导意见》，12月5日财政部就《关于政府采购领域本国产品标准及实施政策有关事项的通知（征求意见稿）》，向社会公开征求意见，拟在政府采购中给予我国产品相对于非本国产品20%的价格评审优惠，以加快推动芯片的国产替代。

12月3日，中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国半导体行业协会集体发声，指出美国生产的芯片存在安全隐患，不适合在中国使用，这一举措有助于提高国产芯片的认可度。

面对国外芯片出口禁运及技术封锁，中国芯片企业围绕提升自身实力、出海开拓国际市场、完善补强产业链短板等方面积极应对。

2024年中国芯片企业不断加大资源投入，加强自主研发与创新。根据集微网的统计数据，2024年上半年，A股217家半导体上市公司的研发支出合计达到402.6亿元，与去年同期相比增长了16.35%。这显示出中国芯片企业在研发方面的持续投入和增长趋势。同时，很多企业设立专项研发基金，吸引高端人才加入研发团队，集中力量攻克芯片设计、制造等关键环节的核心技术。

为了抵消芯片出口限制及美国制裁所带来的不利影响，中国芯片企业大力实施出海战略，继续深耕亚洲市场，积极开拓欧美市场，取得了亮眼的成绩。

2024年前11个月，中国芯片（集成电路）的出口额首次突破了万亿元大关，达到了1.03万亿元，同比增长20.3%，这标志着中国芯片企业出海取得了显著成效。

在产业链建设方面，国内各芯片企业如芯片设计企业、制造企业、设备供应商、材料厂商等通过加强合作，建立产业联盟，实现资源共享、优势互补，强化芯片产业链的完整性，提升整体竞争力。同时，国内芯片企业积极与国外企业、科研机构在技术研发、人才培养、生产加工、市场开拓等方面开展合作，突破技术封锁，减少供货限制，扩大全球影响力和市场规模，提升供应链的完善性和稳定性。

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