美国祭出关键动作，芯片厂商赴华制造恐遭重击！

近日，全球半导体领域再掀波澜。6月20日，据《华尔街日报》援引知情人士消息，美国商务部工业与安全局（BIS）副部长杰弗里·凯斯勒（Jeffrey Kessler）本周已通知三星电子、SK海力士与台积电，计划撤销允许其在中国工厂使用美国芯片制造设备的“全面豁免许可”，未来将要求按次单独审批。

一、什么是“豁免许可”？

自2022年起，美国对涉及高端芯片制程设备的出口实施严格控制，但对三星、SK海力士、台积电三大厂商在中国的制造设备给予统一许可，这就是所谓“豁免许可”。换言之，这些厂商可将美国设备直运中国工厂，无需逐笔申请许可证。

商务部发言人声明：“尽管机制将趋严，但芯片厂商仍可在中国运营，新机制与其他向中国出口企业相同，确保美国拥有公平和互惠的程序”。

二、影响产业版图的关键节点

1. 三大芯片巨头的中国据点

• • 三星电子：西安与苏州存储芯片厂是其重要基地，西安工厂月产能约占其全球 NAND 闪存总量的42%，举足轻重。
• • SK海力士：无锡厂产出约占其全球 DRAM的近一半，此外大连厂也承担重要角色。
• • 台积电：南京的先进制程厂产能虽相对较小，但仍为布局中国的重要环节。

若未来需按次申请许可证，三家企业将面临审批延迟、成本上升与供应链重构压力。

2. U.S.设备商遭重挫

消息公布当天，提供设备的美国企业如KLA、Lam Research、Applied Materials股价下挫，分别跌幅在3%至5%之间。

这反映投资者担忧：一旦豁免撤销，上述企业将失去一部分中国市场，营收或受冲击。

3. 韩国忧心忡忡，外交互动升温

6月22日，韩国贸易部长李汉九（Yeo Han-koo）宣布，他将在华盛顿谈判中，向美方表达产业界对此举的忧虑，该访谈亦是韩美谈判三阶段讨论之一。

理由在于，若豁免撤销，SK海力士和三星的中国存储工厂将直接受到影响；作为双边贸易谈判的重要议题之一，半导体政策沿着产业与外交展开交集。

4. 全球供应链冲击与中国自给趋势

长期以来，美国希望通过出口管制限制中国获取先进芯片技术。但行业人士指责，长期依赖此策略可能促使中国加速国产设备替代，形成“自我封闭”式创新逻辑。

此外，2022年相关出口控制就曾试图封锁更广泛设备与软件能流入中国；如今这次可能更瞄准具体企业执行许可证把控。

三、政策是否最终实施？

据透露，目前该方案仍处于内部审议阶段，尚未完成跨部门审批，尤其国防部等关键机构尚未表态支持，因此并非板上钉钉的决议。最终结果仍取决于国家安全评估、产业影响评估和外交考量。

四、背景：美方限制高端芯片出口

近年来，美国已多次升级对中国的出口限制，包括对NVIDIA、AMD的高端AI芯片输出限制，加码芯片制造相关软件许可审查（EDA 工具、DRAM/NAND设备等）。

此外，中国方面也已表明，会对协助执行美国限制措施的组织采取法律责任。

五、市场与产业界的应对

1. 1. 企业申请新许可证：三星、SK、台积电或需逐个工厂提交审批，后者可能设立专责机构配合美国审核。
2. 2. 转向日欧供应商：随着美国设备受限，日本与欧洲设备商可能成为替代对象，但其技术与成本可行性有待评估。

六、未来方向与观察点

• • 跨部门政策协调：BIS、国防部与白宫的立场分歧，是决定最终机制宽严的核心因素。
• • 中美磋商动态：若美方在贸易谈判中获让步，可能将豁免政策作为筹码。
• • 供应链响应速度：企业能否在短期内调整设备供应商，将直接影响中长期竞争力。
• • 中国的反制能力：如中国推动国产设备发展并加速审批，将决定长期技术格局。

总体而言，此次美国对半导体豁免政策的可能撤销，既是对“双循环”策略下中国国产芯片能力的警惕，也突显美国对技术输出管控的持续加码。如果最终落地，三星、SK与台积电将迎来新的运营挑战，而美国设备商也可能面临中长期市场结构性变化。

尽管美国商务部尚未正式宣布取消豁免，但全球半导体企业已需评估潜在风险，制定应对策略。未来几周，美国政府内部协调及企业游说情况，将成为决定政策走向的关键因素。