2024年国产芯片公司破产原因

2022年开始国内经营业务包含芯片及半导体等品类公司破产和注销数量就飙升至6200家以上，同比增长超64%。2023年破产和注销公司破万。2024年，在汽车和工业等核心需求市场增长不如预期下，倒闭潮加剧，截至12月5日的统计数据显示，国内芯片相关倒闭公司达14648家，市场俨然“一地鸡毛”。

2024年国产芯片公司破产原因

1、宏观经济多变：全球制造业持续低迷，贸易与关税政策致芯片预期震荡

制造业和半导体需求息息相关，但增长低迷延续。自2022Q3以来，全球制造业PMI持续低于荣枯平衡线之下，以德国为代表的欧元区一度创下38.8的历史低位。欧盟作为全球经济制造业增长主要经济体之一，其增长预期至2025Q2前将保持停滞，导致全球经济持续稳定恢复的基础至今仍较弱。

贸易及关税政策变化频繁，未来半导体贸易受限。作为中国新能源汽车主要出口区域之一，今年欧盟积极推动对华电动汽车关税调整。美国政府一直延续对华半导体限制路线，未来其对于中国半导体产业和AI、汽车、新能源等终端遏制或将持续升级。中国方面看，中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国互联网协会及中国通信企业协会近期表态谨慎采购美国芯片，可以看到中美间半导体及终端汽车、AI等领域终端持续升级，未来对于全球半导体市场的影响或将持续。

2、应用市场分化:汽车和工业低迷，消费电子增长未达预期

终端应用作为核心驱动力，是芯片增长中最为关键的决定性因素。根据SIA数据，消费电子、通信、汽车和工业市场是全球半导体下游最主要应用市场。

根据对各应用市场头部公司平均营收分析，汽车不如预期下市场难言乐观。2023年以来消费电子需求呈现弱势复苏态势，对于整体市场利好明显，但回升预期稍显不足。汽车作为新增量市场，整体稳定但燃油车增长低迷。工业和通信疲软延续，增长相对有限。

3、芯片洗牌加速：头部原厂增长低迷，库存和供需调整导致市场竞争加剧

从芯片细分增长市场看，数据显示，2023年包括存储、模拟等大类芯片降幅明显，国内增长较快的细分领域如MCU、光电子及模拟等影响较大。2024年除存储和逻辑芯片外，市场回升相对缓慢，国产率较高的分立器件不如预期，MCU、模拟延续低迷，这也导致国内中小芯片企业生存愈发艰难。

4、融资难度增加：项目标准提升，资本市场向头部集中，中小企业融资较难

融资对于半导体项目生存至关重要。作为最受资本市场关注的细分领域，半导体项目一直是投资人关注的焦点之一。根据IT桔子和财联社数据看，2014年以来国内半导体融资数量基本保持上升态势。融资金额看，近十年来芯片行业融资总金额呈现出两次“波峰波谷”的特征。受整体市场行情需求影响，2020年至今国内芯片融资数量和融资总额均大幅增加。

值得关注的是，2023年下半年以来，随着芯片行业竞争加剧，终端市场复苏波动，投资方对于项目的选择标准更加高，一些可控风险较小的头部明星企业往往能持续吸引众多资本的追捧和加码，中小公司和初创公司融资进一步收紧。

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